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HIC(혼성집적회로)란,

절연체로 제작된 기판위에 후막 또는 박막 공정으로 회로를 형성한 후, 각종 수동소자와 능동 소자를 탑재하여 일정한 전기적 기능을 갖도록 제조된 전자부품의 일종이다. 제품 보호를 위해서 수지 또는 페놀, 기타 도포용 재료 등을 사용하여 몰딩형태로 외관을 감싸거나, 폴리머나 글라스 등의 재료를 써서 회로를 보호하기도 한다. 고객의 사양에 따라 단자 형태가 정해지며, 단자는 리드프레임이나 와이어 또는 핀 등으로 형성된다.

Fig. Typical Materials and Process used to fabricate interconnection substrate

Base substrate Al2O3, AlN, BeO
Conductors Au, Pt/Au
Ag, Pd/Ag, Pt/Ag
Pt/Pd/Ag, Cu
Dielectrics Glass-ceramics, recrystallizing glasses
Resistors RuO2 doped glass
Processes Sequentially print, dry, and fire conductor,
Dielectric, and resistor pastes

The Characteristics of Hybrid

Excellent reliability and electrical features.
High density & Reliability
Can be applied to a variety of assembly technology such as BGA, MCM, COB COF, COM, COS.,
High power & voltage
High frequency range
Easy modulation